等離子蝕刻機（干刻）與等離子清洗機是一件事嗎

等離子刻蝕機主要采用射頻等離子源（也有采用微波離子源）激發反應氣體產生等氣體離子對目標物進行物理轟擊，以達到去除指定物質手段。因為反應力度要求較大，所以等離子刻蝕機基本是采用RF射頻等離子發生方式。同理，如果控制等離子源功率和其他相關參數可以降低反應力度，從而也可以對一般電子元件進行清洗去除污染物。從這層作用來講他們可以共用。

但是在半導體生產過程中，刻蝕和清洗兩個工作步驟往往分開的，不共用同一套設備。為了避免物理轟擊對元件成型電路帶來不可預知的損傷，現在等離子清洗機主流逐漸采用微波等離子清洗機(可百度搜索)了。它的優勢是表面電子能比RF少2個數量級，因此可以說對目標物能達到無損。