淺談關于等離子體化學氣相沉積技術

標題：淺談等離子體化學氣相沉積技術

等離子體化學氣相沉積技術原理是利用低溫等離子體（非平衡等離子體）作能量源，工件置于低氣壓下輝光放電的陰極上，利用輝光放電（或另加發熱體）使工件升溫到預定的溫度，然后通入適量的反應氣體，氣體經一系列化學反應和等離子體反應，在工件表面形成固態薄膜。它包括了化學氣相沉積的一般技術，又有輝光放電的強化作用。

由于粒子間的碰撞，產生劇烈的氣體電離，使反應氣體受到活化。同時發生陰極濺射效應，為沉積薄膜提供了清潔的活性高的表面。因而整個沉積過程與僅有熱激活的過程有顯著不同。這兩方面的作用，在提高涂層結合力，降低沉積溫度，加快反應速度諸方面都創造了有利條件。

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等離子體化學氣相沉積技術按等離子體能量源方式劃分，有直流輝光放電、射頻放電和微波等離子體放電等。隨著頻率的增加，等離子體強化CVD過程的作用越明顯，形成化合物的溫度越低。

PCVD的工藝裝置由沉積室、反應物輸送系統、放電電源、真空系統及檢測系統組成。氣源需用氣體凈化器除去水分和其它雜質，經調節裝置得到所需要的流量，再與源物質同時被送入沉積室，在一定溫度和等離子體激活等條件下，得到所需的產物，并沉積在工件或基片表面。所以，PCVD工藝既包括等離子體物理過程，又包括等離子體化學反應過程。

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