上海軒儀：LED灌封封裝前等離子表面處理案例

 LED灌封是指將若干LED（發(fā)光二極管）用灌封膠將其按需要固定或密封在一定的腔體里的過程，在灌封的過程中，很容易出現(xiàn)漏膠、氣泡、表面粗糙等問題。

  我們的客戶正是在LED燈灌裝封裝后，成品出現(xiàn)大量氣泡，造成產(chǎn)品合格率僅30%左右。 期間調(diào)整抽真空時間、更換灌封料，效果一直不是很好。經(jīng)我們提供了常壓等離子表面處理設(shè)備后，大大提升了客戶產(chǎn)品良率。

以下是具體的試驗過程—LED灌封封裝前等離子表面處理：

1.  1. 產(chǎn)品名稱：LED燈；

2.  2. 客戶要求：LED燈在灌封封裝后，LED燈內(nèi)部的硅膠和LED芯片緊密，無氣泡狀花紋；

3.  3. 使用機型：PM-G13A等離子表面處理機，50-55mm處理寬度，最大功率850W；

4.    4. 處理方法：將LED芯片放在流水線上，正反面各處理一遍，其他灌封流程不變。

5.    5.  案例總結(jié)：經(jīng)常壓等離子表面處理機處理后，表面張力提高，硅橡膠灌封料能更好的與LED芯片貼合，出現(xiàn)氣泡狀花紋的不合格產(chǎn)品大大降低。

經(jīng)過等離子表面處理和未處理的產(chǎn)品，在灌封封裝后的對比圖如下：

LED灌封封裝案例的實驗總結(jié)：

由于硅橡膠灌封料氣泡的原因，導(dǎo)致LED封裝后的合格率較低，LED灌封封裝后產(chǎn)生的氣泡的原因大概有如下幾點：

1）   硅橡膠灌封料抽真空時真空時間不夠，導(dǎo)致氣泡殘留——按正確操作流程操作；

2）   更為合適的硅橡膠灌封料——聯(lián)系灌封料廠家；

3）   LED芯片表面親水性不夠，或表面的油脂等污染物，導(dǎo)致硅橡膠灌封料無法與LED芯片緊密貼合，容易將氣泡保留在硅膠和芯片表面的中間位置  ——Plasma等離子表面處理機可以大大提高LED芯片表面的親水性，同時清洗掉芯片表面殘留的油脂等有機物，大大提高LED灌封封裝的合格率； 

LED灌封封裝中如果采用真空等離子清洗機進行處理，效果會更加明顯，產(chǎn)品合格率可達99%以上。

我們提供免費打樣服務(wù)，有需要了解等離子表面處理機或者想要做試驗的朋友，可以聯(lián)系隨時我們。我司會盡量協(xié)助各位打樣。您只需要郵寄樣品給我們，收到我們處理后的樣品后第一時間做后續(xù)處理查看結(jié)果，其他事情都由我們來解決。同時歡迎各位前來我司當(dāng)面試驗！

上海軒儀儀器設(shè)備有限公司提供各種等離子清洗機設(shè)備，產(chǎn)品可以非標，可以滿足客戶的各種處理需求。

有需要等離子設(shè)備的，真空的等離子清洗機、常壓等離子表面處理機、寬幅等整理表面處理機、線型等離子表面處理機、低溫等離子表面處理機都可以聯(lián)系我司。

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